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公司新闻
汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
2023-04-21
汉源携烧结银产品、预成型焊料、金锡焊料亮相(展位N4-4602)。
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汉源连续8年荣登“中国电子电路行业专用材料”榜单前十
2020-05-29
由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布的第十九届(2019)中国电子电路排行榜近日新鲜出炉!汉源新材料再次荣登 专用材料榜单 前十, 自2013年至今,汉源连续8年上榜。
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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日,由开云手机官网入口(以下简称汉源新材料)主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
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汉源新材料获“5G生产服务企业”认定
2020-04-30
2020年4月21日,经广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局发布,汉源新材料凭借独创的达国内领先国际水平的5G用封装材料技术,获“2020年5G生产服务企业”认定。
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汉源严格执行16949标准,为客户提供最优品质预成型焊料
2020-03-11
汉源在严格的IATF标准规范下,将持续以提高客户满意度为关注焦点,不断为客户提供最优品质的焊接材料及具核心竞争力的焊接解决方案,保证客户产品的可靠性,为客户创造最大价值。
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汉源新材料参展2015慕尼黑上海展 取得圆满成功
3月16-19日,慕尼黑上海展、国际电子电路展览会(CPCA SHOW)、SEMICON半导体展,三大行业知名盛会强强联手,同期在上海新国际举办,为期三日的展期,吸引了超过10万余名专业观众到会参观。
2015-03-24
热烈庆祝 汉源获准组建“广东省精密预成型焊料工程技术研究中心”
1月28日,汉源公司收到广东省科技厅核发的通知,汉源公司申请组建“广东省精密预成型焊料工程技术研究中心”,顺利通过批准认定。
2015-01-30
汉源参展日本NEPCON 获得圆满成功
2015NEPCON JAPAN(1月14日至16日),亚洲最大级别的电子制造及SMT的综合展会,已于上周五圆满闭幕,为期三日的展期,吸引了近9万名专业观众参观。
2015-01-23
喜讯:汉源新材料四产品通过2014广东省高新技术产品认证
12月25日,广东省高新技术企业协会正式发布了2014年高新技术产品认定名单。汉源新材料“IGBT用高洁净焊片”、“涂覆型焊环”、“涂覆型波纹焊片”、“低空泡率涂覆型焊片”四项产品经层层评选、专家权威认可,成功入选2014高新技术产品认定名单。
2014-12-31
汉源新材料 参展2014HKPCA & IPC Show
2014国际线路板及电子组装华南展览会(2014 HKPCA & IPC Show),于上周在深圳会展中心盛大开幕,展期共三天。HKPCA & IPC Show历经13年的蓬勃发展,现已发展为全球最大的线路板及电子组装展览会。
2014-12-09
汉源新材料参展2014年德国慕尼黑国际电子元器件博览会
两年一度的慕尼黑国际电子元器件博览会于2014年11月11日拉开了帷幕,历时4天的展会将成为全球电子行业的顶级盛会。
2014-11-24
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