新闻中心
汉源连续8年荣登“中国电子电路行业专用材料”榜单前十
2020-05-29
由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布的第十九届(2019)中国电子电路排行榜近日新鲜出炉！汉源新材料再次荣登 专用材料榜单 前十，
自2013年至今，汉源连续8年上榜。
问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日，由开云手机官网入口（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
汉源新材料获“5G生产服务企业”认定
2020-04-30
2020年4月21日，经广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局发布，汉源新材料凭借独创的达国内领先国际水平的5G用封装材料技术，获“2020年5G生产服务企业”认定。
汉源严格执行16949标准，为客户提供最优品质预成型焊料
2020-03-11
汉源在严格的IATF标准规范下，将持续以提高客户满意度为关注焦点，不断为客户提供最优品质的焊接材料及具核心竞争力的焊接解决方案，保证客户产品的可靠性，为客户创造最大价值。
-
低温烧结银具有哪些优势？应用如何？低温烧结银技术始于上个世纪90年代初，起先是研究人员通过微米级银粉颗粒进行烧结，很好的将硅芯片和基板相互连接起来，实现了较好的连接质量，由此该项技术迅速的被广泛应用起来。那么到底该项技术有哪些优势呢？应用如何呢？2007-01-14 -
影响焊片品质的因素有哪些在焊接高亮度LED、大功率芯片等大焊盘时，常采用焊盘进行连接。这主要是因为与焊膏相比，使用焊盘可以实现更低的空洞和更低的辅助。助焊剂挥发与银胶相比，焊片具有更好的导热性和导电性。虽然使用时焊点中的空洞比使用锡膏焊接时少，但焊点中的空洞对可靠性和高性能的影响仍然更大，尤其是在没有真空或搅拌的情况下进行焊接时，下面一起来了解一下影响焊片品质的因素有哪些？2007-01-12 -
焊片温度处理的技巧有哪些由于PCB板需要留在真空区进行抽真空、保持真空和恢复常压，因此在真空区的链轨前后安装了特殊的传感器，防止传输问题造成卡纸和夹板。同时在真空回流炉的入口处，通过SMEMA信号控制阻断机构来控制板的间距防止传输中的PCB板发生“碰撞”事故，下面一起来了解一下焊片温度处理的技巧有哪些？2007-01-10 -
焊片工艺的特点有哪些焊料预成型件可以制成精密形状的焊料，适用于小公差的大规模制造工艺。焊料预成型是PCB组装、汽车零部件、连接器和终端设备、芯片连接、功率模块基板附着、滤波器连接器和电子元件组装等应用的理想解决方案，特别适用于混合和分离元件组装和表面贴装技术，下面一起来了解一下焊片工艺的特点有哪些？2007-01-06 -
纳米银使用量增加的原因是什么多种多样的纳米银是非常特殊的一类物质，是建立在现代化工艺技术不断发展的基础上实现的，提示通过将其的粒径做到纳米级的一种单质，尤其随着更多效果的产生，都在一定程度上让其在更多的领域体现出作用，进而被更多的接受量化需求不断的扩充。2007-01-05 -
纳米银使用量增加的原因是什么多种多样的纳米银是非常特殊的一类物质，是建立在现代化工艺技术不断发展的基础上实现的，提示通过将其的粒径做到纳米级的一种单质，尤其随着更多效果的产生，都在一定程度上让其在更多的领域体现出作用，进而被更多的接受量化需求不断的扩充。2007-01-04
在线留言开云手机官网入口 粤ICP备17007166号-1
网站建设：互诺科技